1. 設(shè)計(jì)電路圖：使用電路設(shè)計(jì)軟件繪制電路圖，確定電路連接方式和元器件布局。

2. 制作印刷電路板（PCB）：將電路圖導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)RJ，生成PCB圖形文件。然后使用光刻技術(shù)將PCB圖形轉(zhuǎn)移到銅箔覆蓋的玻璃纖維板上，形成電路圖案。

3. 酸蝕：將PCB板浸入酸液中，使銅箔被腐蝕掉，只留下電路圖案。

4. 清洗：用水清洗PCB板，去除酸液和殘留物。

5. 鍍金：將PCB板浸入化學(xué)鍍金液中，使電路圖案上的銅箔被鍍上一層金屬，以提高導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

6. 鉆孔：使用鉆床在PCB板上鉆孔，以便安裝元器件。

7. 安裝元器件：將元器件按照電路圖案安裝在PCB板上。

8. 焊接：使用焊接工具將元器件與PCB板焊接在一起。

9. 測(cè)試：使用測(cè)試儀器對(duì)PCB板進(jìn)行測(cè)試，確保電路連接正確，元器件工作正常。

10. 包裝：將PCB板放入適當(dāng)?shù)陌b盒中，以便運(yùn)輸和使用。