銅基板是以銅為基底的絕緣板，通常用于制作電子電路、LED顯示屏、高頻電路等。它是金屬基板中最貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍。適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

銅基板一般要求具有很大的載流能力，從而使用較厚的銅箔，厚度通常介于35μm~280μm之間。其導(dǎo)熱絕緣層是銅基板的核心技術(shù)，通常由三氧化二鋁及硅粉組成的熱阻小的聚合物構(gòu)成，具有良好的粘彈性能和抗熱老化能力。金屬基層則是銅基板的支撐構(gòu)件，要求高導(dǎo)熱性，一般由銅板制成，也適用于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。

銅基板有多種類型，包括沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。這些不同類型的銅基板在電子工業(yè)中有廣泛的應(yīng)用，滿足了不同設(shè)備和電路的需求。

請注意，銅基板的價格因品牌、規(guī)格、市場供需等多種因素而異。如果需要購買銅基板，建議根據(jù)具體需求、預(yù)算以及應(yīng)用環(huán)境進行選擇，并咨詢專業(yè)的供應(yīng)商或制造商以獲取最準(zhǔn)確的信息。