PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關鍵電子互連件。幾乎每種電子設備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術水準。PCB產(chǎn)品分類方式多樣，行業(yè)中常用的分類方法主要有按導電圖形層數(shù)進行分類、按產(chǎn)品結(jié)構進行分類以及按均單面積進行分類。按結(jié)構分類，PCB產(chǎn)品可以分為單層板、雙層板、撓性板、HDI板和封裝基板等。從PCB的細分產(chǎn)品結(jié)構來看，多層板已占據(jù)全球PCB產(chǎn)品結(jié)構的主要部分，2016年多層板PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值39%；柔性板產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值20%，占比呈逐年遞增趨勢；其次是單層板（15%）、HDI（14%）、封裝基板（12%）。02產(chǎn)業(yè)鏈全景PCB行業(yè)上下游劃分明確，原材料占PCB成本的60%左右，所占比重較大。銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜、金鹽等產(chǎn)品是PCB生產(chǎn)所需的主要原材料，其中覆銅板占PCB材料成本的比重比較大（占比約37%）。PCB下游產(chǎn)業(yè)分布較廣，涵蓋了多個應用領域。主要包括汽車電子、通訊設備、消費電子、工控設備、醫(yī)療電子、清潔能源、智能安防、航空航天等產(chǎn)品等。

上游原材料的供應情況和價格水平?jīng)Q定了PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本，下游各行業(yè)景氣度的變化將直接影響印刷線路板的需求和價格。

覆銅板（CopperCladLaminate，簡稱CCL）約占整個印制電路板材料成本的40%，對印制電路板的成本影響較大。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂膠液，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔；它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的重要功效。銅箔生產(chǎn)行業(yè)集中度較高，全球銅箔較大生產(chǎn)商占據(jù)了全球73%的產(chǎn)量銅箔產(chǎn)量，對整個銅箔行業(yè)的議價能力強，上游原材料銅的價格上漲可以向下轉(zhuǎn)移，進而影響線路板價格變化。PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎行業(yè)，在電子產(chǎn)品中不可或缺，其下游應用領域多，覆蓋了通信、家電、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計算機等多個領域。其中，通訊電子、計算機、消費電子領域已成為PCB靠前應用領域。自2008年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，通訊電子領域PCB產(chǎn)值占比已由2009年的22.18%提升至2017年的33%，成為PCB應用增長較為快速的領域。2016年起，受益于汽車電子，消費電子需求崛起，全球PCB產(chǎn)值逐年提升。我國已逐漸成為全球印制線路板的主要生產(chǎn)基地。至2022年，經(jīng)濟逐步復蘇以來，去年被抑制的消費需求快速反彈，PCB行業(yè)迎來高速增長期。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2020年中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值估計達334億美元，同比增長1.5%。Prismark預測分析，前40名PCB廠商的總收入在2021年首季度實現(xiàn)同比29%的增長，達到了178億美元水平。物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、人工智能、新能源汽車等新興科技行業(yè)在國內(nèi)興起，促進PCB產(chǎn)品結(jié)構升級。未來5G建設將進一步擴大服務器需求，促進服務器產(chǎn)品升級，服務器PCB市場有望持續(xù)擴大。可以關注普通多層板的主要應用領域——通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。另外，5G也將成為智能手機的新增長點，預計2023年5G手機出貨量將達7.25億臺，可以關注SLP及高階HDI等高要求PCB板需求。